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知的財産

知的財産

テクノロジー界のパイオニアであるTivoとXperiが共同で生み出した知的財産(IP)プラットフォームは、業界で最大規模のIPライセンシング事業のひとつとしてトップクラスの成功を収めています。ポートフォリオに並ぶ11,000以上のメディアおよび半導体の世界特許、それに変化を続ける市場のニーズに合わせて関連する知的財産を開発してきた長い歴史を武器に、お客様のイノベーションを製品に組み入れて、消費者が現在求めている、そして今後求めるようになる、息を呑むような体験を提供できるようお手伝いいたします。

メディア・ライセンシング

数百人に上るXperiの科学者と技術者は、コンテンツの発見、広告、タイムシフトなどの分野で、特許取得済みのエンターテインメント技術を開発・発明しています。子会社のTiVo®は、ポートフォリオに並ぶ世界特許を世界中の企業にライセンス供与しています。これらのブランドが取り決めを交わすライセンスによって、お客様は製品に当社のイノベーションを組み入れて、消費者が求める息を呑むような体験を提供できます。

半導体ライセンシング

Xperiは半導体業界の先頭を走るイノベーション企業で、基盤的な半導体加工、パッケージング、相互接続の知的財産や技術を開発して、業界のリーダーに広範にライセンス供与してきた長い歴史を有しています。半導体業界は、ムーアの法則の限界に挑んで、従来の2Dスケーリング技術を超えて、3D構造、パッケージ、相互接続のイノベーションを追い求めています。XperiのInvensas 3D集積技術と知的財産のポートフォリオは、現在と将来の電子機器が要求する過酷なサイズ、性能、機能の要件を満たすための重要な進歩を実現しています。とりわけ、Invensas ZiBond®の直接接合技術や、DBI®とDBI Ultraのハイブリッド接合技術は、ムーアの3D半導体時代の先を行く、イメージング、RF、DRAM、高帯域幅メモリ、3D NANDフラッシュや高性能コンピューティングデバイスの要求を満たす上で理想的な技術です。