半導体技術

半導体技術

Xperi子会社のInvensasが先進的なパッケージング技術と相互接続技術を開発し、ローバルのモバイル市場、消費者市場、データセンター市場向けに世界最高レベルのコンパクトで性能の高い半導体ソリューションを提供しております。

DBI® Ultra

DBI®

ZiBond®

Image Sensor

MEMS Sensor

Wafer / Die Bonding

Memory Stacking

2.5D/3D